Faça todos os esforços para fazer o volume do falante do chifre do dispositivo portátil e tenha cuidado para evitar danos ao próprio alto -falante. Esses pequenos transdutores podem suportar apenas um volume limitado tão grande. Existem dois aspectos principais da proteção contra o alto -falante - deflexão do filme e temperatura da bobina de voz. Como alto -falante típico, você pode ver claramente a física do movimento do filme, especialmente a direção descendente. O sinal de áudio não deve ser muito forte; caso contrário, fará com que o elemento de vibração entre em contato com o conjunto da estrutura fixo ou faça com que o material de suspensão (anel anular ou estrutura elástico) seja excessivamente tensionado. Além disso, o valor quadrático médio da raiz do sinal de áudio não pode ser muito grande; caso contrário, a bobina de voz superaquecerá. O superaquecimento da bobina de voz deformará o círculo do bobo, causando atrito com a borda do ímã ou parte do polo. Além disso, a alta temperatura na bobina de voz também levará ao seu fraco desempenho de isolamento elétrico, e a virada da bobina de voz será curta, reduzindo assim a impedância da bobina de voz e sobrecarregando o amplificador. A temperatura da bobina de voz muito alta também aquece o ímã permanente e pode causar desmagnetização. As tecnologias usadas para impedir os danos nos buzina do alto -falante incluem controle automático de ganho (AGC) para amplitude do sinal de entrada e/ou tensão de fonte de alimentação, compressão de faixa dinâmica (como descrito acima), limitação dura, limitação suave e medição de sobrecorrente da saída do amplificador. A desvantagem dessas tecnologias é que todas elas são de alimentação e não podem detectar a redução real do alto-falante, a temperatura da bobina de voz ou a impedância do alto-falante (que muda proporcionalmente com a temperatura). Espera -se que os mecanismos de proteção mais complexos, como feedback térmico no futuro, mas o método convencional atual é um ou mais dos mecanismos de proteção acima.
